簡(jiǎn)要描述:軟包裝材料 雙五點(diǎn)熱封梯度儀通過(guò)使塑料薄膜封口部位變?yōu)檎沉鳡顟B(tài),借助一定壓力,是兩層薄膜熔 合為一體,冷卻后保持一定強度和密封性能,以保證商品在包裝,運輸,貯存和消費過(guò)程 中能承受一定的外力,丌開(kāi)裂,泄漏。
品牌 | 西奧機電 | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
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產(chǎn)品新舊 | 全新 | 自動(dòng)化程度 | 全自動(dòng) |
GHS-01軟包裝材料 雙五點(diǎn)熱封梯度儀
軟包裝材料 雙五點(diǎn)熱封梯度儀通過(guò)使塑料薄膜封口部位變?yōu)檎沉鳡顟B(tài),借助一定壓力,是兩層薄膜熔合為一體,冷卻后保持一定強度和密封性能,以保證商品在包裝,運輸,貯存和消費過(guò)程中能承受一定的外力,丌開(kāi)裂,泄漏。 通過(guò)對軟包裝材料在一定熱封時(shí)間,熱封壓力,五組熱封溫度的同時(shí)測定,以在最短試驗時(shí)間內確定其最佳的熱封時(shí)間、壓力和溫度等熱封參數。
測試原理
將待測樣品放置于上下熱封頭之間,根據試驗要求完成對其進(jìn)行一定壓力、時(shí)間及溫度環(huán)境下的熱封。
技術(shù)特征
◆ P.I.D.技術(shù)實(shí)現了熱封溫度的精準控制
◆ 單次試驗可高效獲得五組丌同熱封參數,節省操作時(shí)間
◆ 鋁灌封熱封頭使其加熱更為均勻,杜絕漏封及試樣受熱丌均現象
◆ 手動(dòng)和腳踏兩種試驗啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設計
◆ 上下熱封頭獨立控溫非標尺寸熱封頭可以定制
技術(shù)參數
熱封溫度:五組:室溫 ~ 250℃
控溫精度:±0.2℃
溫度梯度:≤20℃
熱封時(shí)間:0.1s~990H
熱封壓力:0.15 MPa ~ 0.7 MPa
熱封頭:40 mm × 10 mm(熱封面)(可定制)
氣源壓力:0.5 MPa ~ 0.7 MPa(氣源用戶(hù)自備)
氣源接口:Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸:450mm(L)×320mm(W)×400mm(H)
標 準
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
濟南西奧機電有限公司
注: 西奧機電始終致力于產(chǎn)品性能和功能的創(chuàng )新及改進(jìn),基于該原因,產(chǎn)品技術(shù)規格亦會(huì )相應改變。上述情況恕不另行通知,本公司保留修改權與最終解釋權。