簡(jiǎn)要描述：西奧機電 醫藥包裝雙五點(diǎn)熱封梯度儀通過(guò)使塑料薄膜封口部位變?yōu)檎沉鳡顟B(tài)，借助一定壓力，是兩層薄膜熔合為一體，冷卻后保持一定強度和密封性能，以保證商品在包裝，運輸，貯存和消費過(guò)程中能承受一定的外力，不開(kāi)裂，泄漏。
產(chǎn)品型號：GHS-01廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家更新時(shí)間：2024-04-24訪(fǎng) 問(wèn) 量：714| 品牌 | 西奧機電 | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
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| 產(chǎn)品新舊 | 全新 |
西奧機電 醫藥包裝雙五點(diǎn)熱封梯度儀
西奧機電 醫藥包裝雙五點(diǎn)熱封梯度儀通過(guò)使塑料薄膜封口部位變?yōu)檎沉鳡顟B(tài)，借助一定壓力，是兩層薄膜熔合為一體，冷卻后保持一定強度和密封性能，以保證商品在包裝，運輸，貯存和消費過(guò)程中能承受一定的外力，不開(kāi)裂，泄漏。
雙五點(diǎn)熱封梯度儀通過(guò)對軟包裝材料在一定熱封時(shí)間，熱封壓力，五組熱封溫度的同時(shí)測定，以在最短試驗時(shí)間內確定其最佳的熱封時(shí)間、壓力和溫度等熱封參數。
測試原理
將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據試驗要求完成對其進(jìn)行一定壓力、時(shí)間及溫度環(huán)境下的熱封。
技術(shù)特征
P.ID.技術(shù)實(shí)現了熱封溫度的精準控制
單次試驗可高效獲得五組不同熱封參數，節省操作時(shí)間鋁灌封熱封頭使其加熱更為均勻，杜絕漏封及試樣受熱不均現象
手動(dòng)和腳踏兩種試驗啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設計
上下熱封頭獨立控溫非標尺寸熱封頭可以定制
技術(shù)參數
熱封溫度: 五組: 室溫 ~ 250C
控溫精度: 土0.2C
溫度梯度:<20C
熱封時(shí)間:0.1s~ 990H
熱封壓力:0.15 MPa ~ 0.7 MPa熱封頭: 40 mm x 10 mm( 熱封面)(可定制)氣源壓力:0.5 MPa ~ 0.7 MPa( 氣源用戶(hù)自備 )氣源接口 : 中6 mm 聚氨管外形尺寸:450mm(L)x320mm(W)x400mm(H)
標準
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
濟南西奧機電有限公司
注： 西奧機電始終致力于產(chǎn)品性能和功能的創(chuàng )新及改進(jìn)，基于該原因，產(chǎn)品技術(shù)規格亦會(huì )相應改變。上述情況恕不另行通知，本公司保留修改權與解釋權。
